PCB線路板的組成及部分主要功能
PCB由不同的元器件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)處理等制作而成,其中PCB線路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu),不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方式是不同的。
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led的散熱問題是LED廠家較頭痛的問題,不過可以采用鋁基板,因為鋁的導(dǎo)熱係數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計時也要儘量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數(shù),它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù),目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,目前市場上大多數(shù)為鋁基板,相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工(由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成),當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時,噴錫加工溫度為260℃高溫,原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會聚合破壞,粘附鋁基,難以撕掉,所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉,鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求,本文介紹一種通過特殊防護(hù)方式,保證噴錫表面的鋁基面出貨時達(dá)到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。
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